[发明专利]一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201410152266.8 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103996429A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 胡萍 | 申请（专利权）人： | 池州市华硕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242800 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种低温导电印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成：氧化铟锡6-9、1-10nm片状银粉4-6、40-50nm球状银粉4-6、1-10μm片状银粉50-60、E-12环氧树脂5-7、硅树脂1-2、二甲苯12-15、正丁醇7-10、聚氨酯树脂1-2、异佛尔酮二胺0.4-0.8、双戊烯1-2、木质素2-4、乙撑双油酸酰胺0.4-0.8、玻璃粉11-14；本发明的银浆添加了氧化铟锡，节约了银粉的用量，而且在低温情况下导电性能良好，通过搭配不同粒径、不同形状的银粉，达到了优异的导电效果；本发明玻璃粉，熔点低，热膨胀率小，使得电路印刷成品率高，导电性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 导电 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温导电印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：氧化铟锡6‑9、1‑10nm片状银粉4‑6、40‑50nm球状银粉4‑6、1‑10μm片状银粉50‑60、E‑12环氧树脂5‑7、硅树脂1‑2、二甲苯12‑15、正丁醇7‑10、聚氨酯树脂1‑2、异佛尔酮二胺0.4‑0.8、双戊烯1‑2、木质素2‑4、乙撑双油酸酰胺0.4‑0.8、玻璃粉11‑14；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、Si02 16‑19、Bi203 7‑9、BaO5‑8、Al203 3‑5、B2O3 17‑23、V2O54‑7、Na2O1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、Si02、Bi203、BaO、Al203、B2O3、V2O5、Na2O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。
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