[发明专利]一种低温导电印刷电路板银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种低温导电印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：氧化铟锡6-9、1-10nm片状银粉4-6、40-50nm球状银粉4-6、1-10μm片状银粉50-60、E-12环氧树脂5-7、硅树脂1-2、二甲苯12-15、正丁醇7-10、聚氨酯树脂1-2、异佛尔酮二胺0.4-0.8、双戊烯1-2、木质素2-4、乙撑双油酸酰胺0.4-0.8、玻璃粉11-14；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的低温导电印刷电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将二甲苯、正丁醇、双戊烯混合，加入E-12环氧树脂、硅树脂、木质素，加热至78-85℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入聚氨酯树脂搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将玻璃粉、氧化铟锡、乙撑双油酸酰胺混合，在8000-10000转/分搅拌下加入1-10nm片状银粉、40-50nm球状银粉，搅拌 10-20分钟，再加入1-10μm片状银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 8-10分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-18000 厘泊，即得。