[发明专利]一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201410152196.6 | 申请日： | 2014-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103985432B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 翟云飞 | 申请（专利权）人： | 池州市弘港科技电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 242800 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种PCB印刷电路板银浆,由下列重量份的原料制成甘油聚氧乙烯醚0.6‑1、1‑10μm锡粉10‑15、1‑10μm铜粉10‑15、1‑10μm银粉50‑60、DBE 10‑13、双酚F环氧树脂8‑10、三乙烯四胺1‑2、玻璃粉11‑14、活性氧化铝1‑2、四氢呋喃3‑5、环烷酸钴0.3‑0.6、没食子酸1‑2、木钙1‑2；本发明的银浆通过添加锡粉和铜粉，节约了银粉的用量；通过添加活性氧化铝，能够防止导电粉末团聚，影响导电性；该银浆对电路板附着力好，易印刷，电路连续、清晰，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 印刷 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB印刷电路板银浆，其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6‑1、1‑10μm锡粉10‑15、1‑10μm铜粉10‑15、1‑10μm银粉50‑60、DBE 10‑13、双酚F环氧树脂8‑10、三乙烯四胺1‑2、玻璃粉11‑14、活性氧化铝1‑2、四氢呋喃3‑5、环烷酸钴0.3‑0.6、没食子酸1‑2、木钙1‑2；所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15‑17、SiO2 16‑19、Bi2O3 7‑9、BaO 5‑8、Al2O3 3‑5、B2O3 17‑23、V2O5 4‑7、Na2O 1‑2、纳米氮化铝粉末1‑2；制备方法为：将碲化铋、SiO2、Bi2O3、BaO、Al2O3、B2O3、V2O5、Na2O混合，放入坩埚在1100‑1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10‑0.14MPa，脱泡时间为 6‑9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9‑13μm粉末，即得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于池州市弘港科技电子有限公司，未经池州市弘港科技电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410152196.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
