[发明专利]一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法

权利要求书

1.一种PCB印刷电路板银浆,其特征在于由下列重量份的原料制成：甘油聚氧乙烯醚0.6-1、1-10μm锡粉10-15、1-10μm铜粉10-15、1-10μm银粉50-60、DBE 10-13、双酚F环氧树脂8-10、三乙烯四胺1-2、玻璃粉11-14、活性氧化铝1-2、四氢呋喃3-5、环烷酸钴0.3-0.6、没食子酸1-2、木钙1-2；

所述玻璃粉由下列重量份的原料制成：碲化铋15-17、Si0₂ 16-19、Bi₂0₃ 7-9、BaO5-8、Al₂0₃ 3-5、B₂O₃ 17-23、V₂O₅4-7、Na₂O1-2、纳米氮化铝粉末1-2；制备方法为：将碲化铋、Si0₂、Bi₂0₃、BaO、Al₂0₃、B₂O₃、V₂O₅、Na₂O混合，放入坩埚在1100-1400℃加热熔化成液体，再加入纳米氮化铝粉末，搅拌均匀后进行真空脱泡，真空度为 0.10-0.14MPa，脱泡时间为 6-9 分钟，再倒入模具中定型，再进行水淬、送入球磨机中粉碎、过筛，得到9-13μm粉末，即得。

2.根据权利要求1所述的PCB印刷电路板银浆的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)将DBE、四氢呋喃、没食子酸混合，加入双酚F环氧树脂，加热至80-83℃，搅拌至树脂全部溶解，再加入甘油聚氧乙烯醚、木钙搅拌均匀，用 500目的纱网过滤，除去杂质得到有机载体 ；

（2）将玻璃粉、活性氧化铝混合，在5000-7000转/分搅拌下加入1-10μm锡粉、1-10μm铜粉，搅拌 10-20分钟，再加入1-10μm银粉，搅拌10-20分钟，再与其他剩余成分一起加入有机载体中，在球磨机中混合分散30-50分钟,再超声分散6-8分钟，得到均匀的浆体 ；

（3）将步骤（2）得到的浆体进行真空脱泡，真空度为 0.06-0.09MPa，脱泡时间为 9-12 分钟，然后在三辊轧机中进行研磨、轧制，至银浆粘度为10000-18000 厘泊，即得。