[发明专利]晶片校准装置以及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种晶片校准装置以及半导体加工设备，包括承载件、旋转机构、光源以及光线接收处理装置，其中，承载件包括用于承载晶片的承载面；旋转机构用于驱动承载件旋转；光源设置在承载件上方，用以朝向承载面的边缘处发射光线；光线接收处理装置包括光线接收组件，用于接收光线，且将该光线转换为电信号并发送出去；光线接收组件设置在承载面的下方，且位于紧靠承载面的位置处。本发明提供的晶片校准装置，其可以缩短过渡区的长度，从而不仅可以降低软件的实现难度和硬件成本，而且还可以降低对安装精度和校准精度要求，进而可以降低生产成本。

主权项

1.一种晶片校准装置，包括承载件、旋转机构、光源以及光线接收处理装置，其中，所述承载件包括用于承载晶片的承载面；所述旋转机构用于驱动所述承载件旋转；所述光源设置在所述承载件上方，用以朝向所述承载面的边缘处发射光线；所述光线接收处理装置包括光线接收组件，用于接收所述光线，且将该光线转换为电信号并发送出去；其特征在于，所述光线接收组件设置在所述承载面的下方，且位于紧靠所述承载面的位置处；所述光线接收处理装置还包括高度调节组件，所述高度调节组件与所述光线接收组件连接，用以调节所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距；所述晶片校准装置还包括升降机构和升降平台，其中，所述旋转机构和所述光线接收组件设置在所述升降平台上；所述升降机构用于驱动所述升降平台作直线升降运动；所述光线接收组件与所述承载件能够随所述升降机构一起作直线升降运动，以保证所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距在校准过程中保持不变。