[发明专利]晶片校准装置以及半导体加工设备

权利要求书

1.一种晶片校准装置，包括承载件、旋转机构、光源以及光线接收处理装置，其中，所述承载件包括用于承载晶片的承载面；所述旋转机构用于驱动所述承载件旋转；所述光源设置在所述承载件上方，用以朝向所述承载面的边缘处发射光线；所述光线接收处理装置包括光线接收组件，用于接收所述光线，且将该光线转换为电信号并发送出去；其特征在于，

所述光线接收组件设置在所述承载面的下方，且位于紧靠所述承载面的位置处；所述光线接收处理装置还包括高度调节组件，所述高度调节组件与所述光线接收组件连接，用以调节所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距；所述晶片校准装置还包括升降机构和升降平台，其中，所述旋转机构和所述光线接收组件设置在所述升降平台上；所述升降机构用于驱动所述升降平台作直线升降运动；所述光线接收组件与所述承载件能够随所述升降机构一起作直线升降运动，以保证所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距在校准过程中保持不变。

2.根据权利要求1所述的晶片校准装置，其特征在于，所述高度调节组件设置在所述升降平台上。

3.根据权利要求1所述的晶片校准装置，其特征在于，所述晶片校准装置还包括盒体，所述承载件位于所述盒体顶面的上方；所述旋转机构、光线接收组件、升降机构和升降平台均位于所述盒体内部。

4.根据权利要求3所述的晶片校准装置，其特征在于，在所述盒体顶面上还设置有环绕在所述承载件周围的至少三个支撑爪，用于在装卸晶片时支撑所述晶片。

5.根据权利要求1所述的晶片校准装置，其特征在于，所述承载件包括旋转平台和至少三个支撑柱，其中

所述至少三个支撑柱设置在所述旋转平台上，且沿其周向间隔分布，所述至少三个支撑柱的顶端形成用于承载晶片的所述承载面；

所述旋转机构驱动所述旋转平台旋转。

6.根据权利要求1所述的晶片校准装置，其特征在于，所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距为2～10mm。

7.根据权利要求6所述的晶片校准装置，其特征在于，所述光线接收组件与所述承载面之间的竖直间距为3mm。

8.根据权利要求1所述的晶片校准装置，其特征在于，所述光线接收处理装置还包括处理单元，所述处理单元用于接收由所述光线接收组件发送而来的电信号，并根据所述电信号进行数据处理和计算，以获得所述晶片相对于所述承载面的位置偏差。

9.一种半导体加工设备，其包括晶片校准装置，用于检测所述晶片的位置偏差，其特征在于，所述晶片校准装置采用权利要求1-8任意一项所述的晶片校准装置。