[发明专利]电路板金手指的加工方法和金手指电路板有效
| 申请号： | 201410149118.0 | 申请日： | 2014-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN104981115B | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。方法包括压合多层板，多层板两面的最外层是金手指覆铜板，金手指覆铜板内侧表面具有多个金手指图形及相连的板边镀金引线；在多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及相连的板边镀金引线；利用所述镀金引线对所述多个金手指图形镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外、除了所述金手指之外的其它部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 手指 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：压合多层板，所述多层板两面的最外层是金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置有垫片；其中，所述两个金手指覆铜板具有不同的厚度；在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线；去除所述垫片；利用所述镀金引线对所述多个金手指图形镀金，形成所需要的金手指；进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
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