[发明专利]电路板金手指的加工方法和金手指电路板

权利要求书

1.一种电路板金手指的加工方法，其特征在于，包括：

压合多层板，所述多层板两面的最外层是金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置有垫片；其中，所述两个金手指覆铜板具有不同的厚度；

在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线；

去除所述垫片；

利用所述镀金引线对所述多个金手指图形镀金，形成所需要的金手指；

进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述压合多层板的步骤中，在朝向所述垫片的金手指图形上贴胶带。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述多层板的表面制作外层线路之前还包括：

在所述多层板钻孔，并进行沉铜和电镀。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，去除所述垫片之前，还包括：

在所述外层线路上设置阻焊层。

5.一种采用权利要求1所述的方法金手指电路板，其特征在于，包括：

电路板本体，在电路板本体的一侧、从所述电路板本体的两面分别延伸出两组金手指，其中每一组包括至少一条金手指，所述金手指为镀金覆铜板结构。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于：

所述金手指与所述电路板的外层线路相连。