[发明专利]小尺寸贴片印迹面积的功率半导体器件及制备方法有效
| 申请号： | 201410146382.9 | 申请日： | 2014-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN104979306B | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;鲁军;鲁明朕;叶建新;霍炎;潘华 | 申请（专利权）人： | 万国半导体（开曼）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 英属西印度群岛，开曼群岛，大开曼岛KY1*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明主要涉及功率半导体封装，更确切地说，是设计一种具备小尺寸贴片印迹面积的功率半导体及其制备方法。具有一个基座，及分别粘附于基座的正面和背面的第一、第二芯片；和设于第一芯片正面的一个或多个互联片和设于第二芯片正面的一个或多个互联片；和包括包覆所述第一、第二芯片、及基座和各互联片的塑封体，其包覆方式为至少使每个互联片的一个侧缘面从塑封体的一个侧缘面中予以外露。 | ||
| 搜索关键词： | 互联 芯片正面 侧缘面 塑封体 包覆 贴片 印迹 制备 芯片 功率半导体封装 功率半导体器件 功率半导体 外露 粘附 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件，其特征在于，包括：一基座，及分别粘附于基座的正面和背面的第一、第二芯片；设于第一芯片正面的一个或多个互联片和设于第二芯片正面的一个或多个互联片；一包覆所述第一、第二芯片、及基座和各互联片的塑封体，其包覆方式为至少使每个互联片的一个侧缘面从塑封体的一个侧缘面中予以外露；第一芯片的正面设置有第一电极和第二电极、第二芯片的正面设置有第三电极和第四电极，第一、第二芯片各自背面的电极通过导电材料分别对应粘附在基座的正面和背面。
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