[发明专利]低熔点玻璃料以及包含该低熔点玻璃料的浆料

摘要

本发明涉及适合用作有机发光二极管（OLED）面板密封用的具有优秀耐久性、密封可靠性及耐水性的低熔点玻璃粉和用于调整热膨胀系数的低膨胀结晶质陶瓷填料的玻璃料及包含该玻璃料的浆料。本发明的低熔点玻璃料，其特征在于低熔点玻璃粉，以摩尔百分比计，包含0.1%～20%的V2O5、30%～60%的ZnO、10%～30%的B2O3、0.1%～10%的BaO、0.1%～10%的SiO2、0.1%～15%的TeO2及CuO、Fe2O3、Co3O4中的一种以上的材料2%～20%；以及低膨胀结晶质陶瓷填料，相对于100重量份的上述低熔点玻璃粉，包含70重量份以下的上述低膨胀结晶质陶瓷填料。

主权项

一种低熔点玻璃料，其特征在于由以下组分组成：低熔点玻璃粉，以摩尔百分比计，包含5％～10％的V2O5、30％～39％的ZnO、20％～30％的B2O3、7％～10％的BaO、0.1％～10％的SiO2、0.1％～15％的TeO2及8％～20％的CuO、Fe2O3、Co3O4中的一种以上的材料；以及低膨胀结晶质陶瓷填料，相对于100重量份的上述低熔点玻璃粉，包含70重量份以下的上述低膨胀结晶质陶瓷填料，其中，所述低熔点玻璃粉的热膨胀系数为48×10‑7～60×10‑7/℃。