[发明专利]低熔点玻璃料以及包含该低熔点玻璃料的浆料

权利要求书

1.一种低熔点玻璃料，其特征在于由以下组分组成：

低熔点玻璃粉，以摩尔百分比计，包含5％～10％的V₂O₅、30％～39％的ZnO、20％～30％的B₂O₃、7％～10％的BaO、0.1％～10％的SiO₂、0.1％～15％的TeO₂及8％～20％的CuO、Fe₂O₃、Co₃O₄中的一种以上的材料；以及

低膨胀结晶质陶瓷填料，相对于100重量份的上述低熔点玻璃粉，包含70重量份以下的上述低膨胀结晶质陶瓷填料，

其中，所述低熔点玻璃粉的热膨胀系数为48×10^-7～60×10^-7/℃。

2.根据权利要求1所述的低熔点玻璃料，其特征在于，上述低熔点玻璃粉中包含20摩尔百分比以下的V₂O₅，即使在包含氧的大气气氛下执行烧结，上述低熔点玻璃料的800nm～820nm波长的红外线吸收率也达到85％以上。

3.根据权利要求1所述的低熔点玻璃料，其特征在于，上述低熔点玻璃料即使在上述低熔点玻璃粉中包含20摩尔百分比以下的V₂O₅，也由于包含0.1摩尔百分比～15摩尔百分比的上述TeO₂，而呈现400℃以下的玻璃转化温度。

4.根据权利要求1所述的低熔点玻璃料，其特征在于，由于故意没有在上述低熔点玻璃粉中包含P₂O₅，因而在烧结后在95℃的温度下浸水(耐水性测试)48小时之后，上述低熔点玻璃料的减量值为0.1mg/m²。

5.根据权利要求1所述的低熔点玻璃料，其特征在于，上述低熔点玻璃料执行烧结之后在50℃～250℃的范围内具有45×10^-7/℃以下的平均热膨胀系数。

6.根据权利要求1所述的低熔点玻璃料，其特征在于，上述低膨胀结晶质陶瓷填料包含β-锂霞石、磷酸锆钨及钨酸锆中的一种以上。

7.浆料，其特征在于，包含100重量份的权利要求1至6中任一项所述的低熔点玻璃料及20重量份～100重量份的有机溶剂。