[发明专利]热固性组合物、固化膜及具有此固化膜的电子零件

摘要

本发明涉及一种分别以特定量含有聚酯酰胺酸、环氧化合物及咪唑化合物的热固性组合物，由此热固性组合物所得的固化膜，及具有此固化膜的电子零件。所述聚酯酰胺酸是由包含四羧酸二酐、二胺及多元羟基化合物的化合物的反应所得，所述环氧化合物在每一分子中含有2～20个环氧基，且重量平均分子量小于5，000。通过使用本发明的组合物，可以形成平坦性优异、进而透明性及耐热性也优异的固化膜。

主权项

1.一种热固性组合物，其含有聚酯酰胺酸、环氧化合物及环氧固化剂，特征在于：含有咪唑化合物作为所述环氧固化剂；所述聚酯酰胺酸是通过将四羧酸二酐、二胺及多元羟基化合物作为必需的原料成分进行反应而获得，且是通过使X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二胺及Z摩尔的多元羟基化合物以符合下述式(1)及式(2)的比率反应所得的聚酯酰胺酸；0.2≤Z/Y≤8.0…………(1)0.2≤(Y+Z)/X≤5.0……(2)所述聚酯酰胺酸含有下述通式(3)及通式(4)所表示的结构单元；所述环氧化合物在每一分子中含有2～20个环氧基，且重量平均分子量小于5，000；相对于所述聚酯酰胺酸100重量份，所述环氧化合物为20～400重量份；相对于所述环氧化合物100重量份，所述咪唑化合物为0.01～15重量份；式(3)及式(4)中，R1为四羧酸二酐残基，R2为二胺残基，R3为多元羟基化合物残基。