[发明专利]热固性组合物、固化膜及具有此固化膜的电子零件有效
| 申请号: | 201410139358.2 | 申请日: | 2014-04-08 |
| 公开(公告)号: | CN104098756B | 公开(公告)日: | 2018-10-19 |
| 发明(设计)人: | 近藤学 | 申请(专利权)人: | 捷恩智株式会社 |
| 主分类号: | C08G59/50 | 分类号: | C08G59/50;C08L63/00;C08L79/08;G02B5/20;G02F1/1335;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 日本东京千代田区大手町二丁*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 组合 固化 具有 电子零件 | ||
1.一种热固性组合物,其含有聚酯酰胺酸、环氧化合物及环氧固化剂,特征在于:
含有咪唑化合物作为所述环氧固化剂;
所述聚酯酰胺酸是通过将四羧酸二酐、二胺及多元羟基化合物作为必需的原料成分进行反应而获得,且是通过使X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二胺及Z摩尔的多元羟基化合物以符合下述式(1)及式(2)的比率反应所得的聚酯酰胺酸;
0.2≤Z/Y≤8.0…………(1)
0.2≤(Y+Z)/X≤5.0……(2)
所述聚酯酰胺酸含有下述通式(3)及通式(4)所表示的结构单元;
所述环氧化合物在每一分子中含有2~20个环氧基,且重量平均分子量小于5,000;
相对于所述聚酯酰胺酸100重量份,所述环氧化合物为20~400重量份;
相对于所述环氧化合物100重量份,所述咪唑化合物为0.01~15重量份;
式(3)及式(4)中,R1为四羧酸二酐残基,R2为二胺残基,R3为多元羟基化合物残基。
2.根据权利要求1所述的热固性组合物,其特征在于:所述聚酯酰胺酸的原料成分进一步包含一元醇。
3.根据权利要求2所述的热固性组合物,其特征在于:所述一元醇是选自异丙醇、烯丙醇、苄醇、甲基丙烯酸羟乙酯、丙二醇单乙醚及3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷中的一种以上。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述聚酯酰胺酸的原料成分进一步包含苯乙烯-马来酸酐共聚物。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述聚酯酰胺酸的重量平均分子量为1,000~200,000。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述四羧酸二酐为选自3,3′,4,4′-二苯基砜四羧酸二酐、3,3′,4,4′-二苯基醚四羧酸二酐、2,2-[双(3,4-二羧基苯基)]六氟丙烷二酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐及乙二醇双(脱水偏苯三甲酸酯)中的一种以上。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述二胺为选自3,3′-二氨基二苯基砜及双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜中的一种以上。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述多元羟基化合物为选自乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇及异三聚氰酸三(2-羟基乙基)酯中的一种以上。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述环氧化合物为选自2-[4-(2,3-环氧丙氧基)苯基]-2-[4-[1,1-双[4-([2,3-环氧丙氧基]苯基)]乙基]苯基]丙烷与1,3-双[4-[1-[4-(2,3-环氧丙氧基)苯基]-1-[4-[1-[4-(2,3-环氧丙氧基)苯基]-1-甲基乙基]苯基]乙基]苯氧基]-2-丙醇的混合物、及2-[4-(2,3-环氧丙氧基)苯基]-2-[4-[1,1-双[4-([2,3-环氧丙氧基]苯基)]乙基]苯基]丙烷中的一种以上。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的热固性组合物,其特征在于:所述咪唑化合物为选自2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑及2,3-二氢-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑中的一种以上。
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