[发明专利]一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法有效

专利信息
申请号: 201410136568.6 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN103902779B 公开(公告)日: 2018-03-09
发明(设计)人: 应朝晖;陈传开;王永康;王锡刚;陈懿;刘鹍 申请(专利权)人: 无锡市同步电子科技有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬,孟金喆
地址: 214135 江苏省无锡市无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法,包括如下步骤通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类;对于每一类器件,提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标;判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序,并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性。本发明可以快速完成标识的添加,操作简单,且准确率及效率高,大幅度缩短了PCB行业中对集成芯片封装库和连接器封装库的创建和优化的时间,提高了封装库管理人的工作效率,减轻工作负担。
搜索关键词: 一种 器件 封装 引脚 丝印 标识 方法
【主权项】:
一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法,其特征在于,包括如下步骤:通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类;对于每一类器件,提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标;判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序,并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性;具体的,若待标识器件为BGA、LGA、PGA、CGA器件,则丝印标识的具体过程如下:A1、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号、焊盘类型,保存至结构体,然后并列执行步骤A2,步骤A3,步骤A4;A2、解析焊盘坐标,确定节距;根据焊盘形状,判断器件类型,然后直接执行步骤A6;A3、分离焊盘的引脚序号为数字数组和字母数组,然后直接执行步骤A5;A4、解析丝印坐标,确定器件尺寸;确定数字、字母的节距和位置;根据节距调整数字、字母大小和判断丝印字符是否交错放置,然后直接执行步骤A8;A5、确定数字和字母的递增方向,分为正负递增;坐标化数字递增方向和字母递增方向,定义字母递增方向为模是2的向量,数字递增方向为模是1的向量;然后,执行步骤A6;A6、根据器件的类型,字母的坐标值减去数字的坐标值,然后执行步骤A7;A7、综合评判差值,得BGA、CGA、PGA器件旋转方向及LGA器件旋转方向,然后执行步骤A8;A8、调用字符模板并创建丝印字符,确定放置。
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