[发明专利]一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法

权利要求书

1.一种PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，包括如下步骤：

通过提取不同类型器件的特征信息判别器件的种类；

对于每一类器件，提取引脚序号、焊盘类型、焊盘尺寸、焊盘坐标；

判别器件的各种方向、节距、尺寸、引脚顺序，并转换为需要放置丝印标识的位置、方向、属性；具体的，若待标识器件为BGA、LGA、PGA、CGA器件，则丝印标识的具体过程如下：

A1、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号、焊盘类型，保存至结构体，然后并列执行步骤A2，步骤A3，步骤A4；

A2、解析焊盘坐标，确定节距；根据焊盘形状，判断器件类型，然后直接执行步骤A6；

A3、分离焊盘的引脚序号为数字数组和字母数组，然后直接执行步骤A5；

A4、解析丝印坐标，确定器件尺寸；确定数字、字母的节距和位置；根据节距调整数字、字母大小和判断丝印字符是否交错放置，然后直接执行步骤A8；

A5、确定数字和字母的递增方向，分为正负递增；坐标化数字递增方向和字母递增方向，定义字母递增方向为模是2的向量，数字递增方向为模是1的向量；然后，执行步骤A6；

A6、根据器件的类型，字母的坐标值减去数字的坐标值，然后执行步骤A7；

A7、综合评判差值，得BGA、CGA、PGA器件旋转方向及LGA器件旋转方向，然后执行步骤A8；

A8、调用字符模板并创建丝印字符，确定放置。

2.根据权利要求1所述的PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，所述步骤A2中根据焊盘形状，判断器件类型，具体包括：以随机值的方式在结构体中抽样，若焊盘形状为方盘，则判断为LGA器件，否则为BGA、CGA、PGA器件。

3.根据权利要求2所述的PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，所述步骤A3具体包括：分离焊盘的引脚序号为数字和字母，提取不重复的数字和字母并建立数字数组和字母数组。

4.根据权利要求3所述的PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，所述步骤A5中确定数字和字母的递增方向，分为正负递增，具体包括：根据构建的数字数组和字母数组分别匹配结构体中引脚序号较小的焊盘，将数字数组和字母数组与匹配成功的焊盘构建一个以数字或字母为键字，以x坐标和y坐标为值的散列；分别对数字散列和字母散列按照键字递增的顺序排序，并定义数字和字母的递增方向：正负递增。

5.根据权利要求4所述的PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，所述步骤A5中坐标化数字递增方向和字母递增方向，定义字母递增方向为模是2的向量，数字递增方向为模是1的向量，具体包括：在已确定数字和字母递增方向后，把数字散列定义为一个模为1的向量，把字母散列定义为一个模为2的向量。

6.根据权利要求1所述的PCB器件封装库引脚丝印标识的方法，其特征在于，若待标识器件为QFP、QFN、LCC、SOP器件,则丝印标识的具体过程如下：

B1、解析当前封装库所有焊盘坐标、焊盘序号，过滤非标准序号；提取焊盘的引脚序号、坐标构建一个一维数组，其中，数组的元素包括引脚序号、x坐标、y坐标；

B2、分别对x方向和y方向上的焊盘归类；按照数组元素的x坐标进行排序，判断具有相同x坐标的焊盘的列数，判断具有相同y坐标的焊盘的列数；

B3、通过行列数与格局判别QFP、QFN、LCC器件封装和SOP器件封装；若为SOP器件封装，则执行步骤B5；若为QFP、QFN、LCC器件封装，则根据1号引脚x、y相对坐标值判断QFP、QFN器件封装和LCC器件封装；

B4、根据1号焊盘的方位判断QFP、QFN、LCC器件封装的方向；在QFP、QFN器件中按照引脚序号对构建的一维数组进行递增排序，若前1/4的元素的x坐标不变，y递减，则判断为0度旋转；x坐标递增，y不变，则判断90度旋转；x坐标不变，y递增，则判断为180度旋转；x坐标递减，y不变，则判断为270度旋转；在LCC器件中按照引脚序号对构建的一维数组进行递增排序，若前1/4的元素的x坐标不变，y递减，则判断为0度旋转；x坐标递增，y不变，则判断90度旋转；x坐标不变，y递增，则判断为180度旋转；x坐标递减，y不变，则判断为270度旋转；

B5、解析焊盘坐标，确定节距；解析丝印坐标，确定器件尺寸；

B6、校准、对齐并放置。