[发明专利]纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液有效
| 申请号： | 201410135618.9 | 申请日： | 2014-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN103882485A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李宁;王志登;黎德育;王熙禹;王洺浩 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液，所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂；所述镀液包括如下成分：硫酸亚锡5-100g/L，硫酸0.1-100ml/L，添加剂：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。本发明提供的添加剂不含阴、阳离子以及两性表面活性剂、聚甲醛及聚环氧乙烷以及聚环氧丙烷的均聚物、醛类、杂环类化合物、胺类化合物、多氨基羧酸、硫氨基酸以及任何有机溶剂。本发明添加剂组成的镀液能在线速度为0-800m/min条件下，获得结晶细致，覆盖均匀的亚光镀层。 | ||
| 搜索关键词： | 硫酸盐 镀锡 添加剂 及其 | ||
【主权项】：
纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述添加剂包括如下成分：0.1‑200mg/L消泡剂、0.1‑50g/L细晶剂、0.01‑20g/L走位剂、0.1‑40g/L抗氧剂。
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