[发明专利]纯硫酸盐电镀锡添加剂及其镀液

权利要求书

1.纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述添加剂包括如下成分：0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。

2.根据权利要求1所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述消泡剂为聚氧乙烯氧丙烯甘油。

3.根据权利要求2所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述聚氧乙烯氧丙烯甘油的分子量为500-15000。

4.根据权利要求1所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述细晶剂为甲醛、环氧乙烷和环氧丙烷共聚物的一种或多种混合物。

5.根据权利要求4所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述细晶剂为MO_x-EO_y、PO_x-EO_y、MO_x-EO_y-MO_z、EO_x-MO_y-EO_z、MO_x-EO_y-PO_z、EO_x-MO_y-PO_z、EO_x-PO_y-MO_z、PO_x-EO_y-PO_z或EO_x-PO_y-EO_z嵌段聚合物，其中MO为甲氧基、EO为乙氧基、PO为丙氧基；x、y、z为嵌段共聚物的MO、EO、PO的聚合度；x、y、z的范围为1-60。

6.根据权利要求4所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述细晶剂为MO_mEO_nPO_t无规共聚物，其中MO为甲氧基、EO为乙氧基、PO为丙氧基，m、n、t为无规共聚物的MO、EO、PO的单元数，m、n和t的范围为1-60。

7.根据权利要求5或6所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述细晶剂EO质量含量在5-90%，聚合物分子量在2000-10000之间，密度在1.10±0.10g/cm³，浊点在55-95℃。

8.根据权利要求1所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述走位剂为烷基醇聚氧乙烯醚，其结构式为R-O-(CH₂CH₂O)n-H，R为不饱和C7～13的支链烃基，n在60-280以内。

9.根据权利要求1所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂，其特征在于所述抗氧剂为对苯二酚、邻苯二酚、间苯二酚、抗坏血酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、羟基乙酸、富来酸、马来酸、草酸以及琥珀酸的任意两种或多种的混合物。

10.一种添加权利要求1-9任一权利要求所述的纯硫酸盐电镀锡添加剂的镀液，其特征在于所述镀液包括如下成分：5-100g/L硫酸亚锡、0.1-100ml/L硫酸、0.1-200mg/L消泡剂、0.1-50g/L细晶剂、0.01-20g/L走位剂、0.1-40g/L抗氧剂。