[发明专利]低能量离子铣削或沉积

摘要

本发明涉及低能量离子铣削或沉积。样本必须在从晶片挖出所述样本之后被薄化，以形成具有例如20nm的厚度的薄片。这一般地通过在带电粒子设备中用离子进行溅射来完成。当将薄片铣削成这样的厚度时，问题是薄片的一大部分由于离子的轰击而变成无定形的并且离子变得被注入样本中。本发明通过在GIS的毛细管（201）与样本（200）之间施加电压差并将离子或电子束（206）引导到气体喷射（207）来提供所述问题的解决方案。束从而使被加速至样本的气体电离，其中（当在样本与GIS之间使用低电压时）发生低能量铣削，并且因此几乎没有样本厚度变成无定形的。

主权项

一种用于使用带电粒子设备从工件去除材料或在工件上沉积材料的方法，该带电粒子设备装配有：安装在可抽空样本室上、用于产生带电粒子束的柱，位于样本室中的样本位置，以及气体注入系统，用于将气体喷射引导到所述样本位置，该方法包括：在样本室中的所述样本位置处提供所述工件，该样本室被抽空，以及将从所述气体注入系统出现的气体喷射引导到所述工件，其中：所述气体注入系统装配有毛细管，所述气体喷射从所述毛细管出现，所述毛细管是相对于所述工件被电偏置的电极，所述电极在气体喷射的至少一部分上引发电压差，并且带电粒子束被引导到所述气体注入系统与所述工件之间的气体喷射或被引导到所述气体注入系统的表面上，作为其结果，所述带电粒子束直接地或间接地产生被加速至所述工件的二次离子。