[发明专利]一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术

摘要

本发明公开了一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，将络合处理与陶瓷膜技术相结合，本发明中采用孔径为50nm~200nm的陶瓷膜，以壳聚糖为络合剂，当壳聚糖/Cu²⁺质量浓度比≥10、pH=6时，Cu²⁺截留率接近100%，膜通量趋于稳定。将壳聚糖-铜络合物浓缩液酸化解络后通过陶瓷膜过滤分离壳聚糖和游离态的Cu²⁺，可实现壳聚糖的循环回用；采用回用的壳聚糖处理含铜废水时，Cu²⁺截留率可接近99.8%。所述陶瓷膜通量大、抗污染性强，受浓差极化现象影响较小。产水可回用于生产过程，减少了工业生产过程新鲜水的消耗，Cu²⁺得到了浓缩，便于采用其他工艺回收，实现了含铜废水的资源化。

主权项

一种络合‑陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述处理方法包括以下步骤：1）首先向含铜废水中加入壳聚糖，并充分搅拌，得到络合物混合液；2）用NaOH和HNO₃调节所述的络合物混合液pH值至6.0~6.5；3）对调整pH值后的络合物混合液进行陶瓷膜过滤处理，得到壳聚糖‑Cu²⁺络合物浓缩液和初次上清液；4）调节所述壳聚糖‑Cu²⁺络合物浓缩液的pH值至1.25，向所述的浓缩液中加入与其同体积、同pH的去离子水，再用陶瓷膜过滤，得到壳聚糖截留物和初次Cu²⁺浓缩液；5）对所述将所述壳聚糖截留物，重复步骤4）的处理，得到二次壳聚糖截留物和二次Cu²⁺浓缩液；6）所述二次壳聚糖截留无再次重复步骤4）的处理，直至陶瓷膜过滤后得到的Cu²⁺浓缩液中Cu²⁺浓度接近起初含铜废水中Cu²⁺浓度时，停止过滤，将得到的初次Cu²⁺浓缩液和二次Cu²⁺浓缩液，直至n次Cu²⁺浓缩液混合，即得到Cu²⁺浓缩液。