[发明专利]一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术

权利要求书

1.一种络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述处理方法包括以下步骤：

1）首先向含铜废水中加入壳聚糖，并充分搅拌，得到络合物混合液；

2）用NaOH和HNO₃调节所述的络合物混合液pH值至6.0~6.5；

3）对调整pH值后的络合物混合液进行陶瓷膜过滤处理，得到壳聚糖-Cu²⁺络合物浓缩液和初次上清液；

4）调节所述壳聚糖-Cu²⁺络合物浓缩液的pH值至1.25，向所述的浓缩液中加入与其同体积、同pH的去离子水，再用陶瓷膜过滤，得到壳聚糖截留物和初次Cu²⁺浓缩液；

5）对所述将所述壳聚糖截留物，重复步骤4）的处理，得到二次壳聚糖截留物和二次Cu²⁺浓缩液；

6）所述二次壳聚糖截留无再次重复步骤4）的处理，直至陶瓷膜过滤后得到的Cu²⁺浓缩液中Cu²⁺浓度接近起初含铜废水中Cu²⁺浓度时，停止过滤，将得到的初次Cu²⁺浓缩液和二次Cu²⁺浓缩液，直至n次Cu²⁺浓缩液混合，即得到Cu²⁺浓缩液。

2.根据权利要求1所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述低浓度含铜废水中铜离子的浓度为5~50mg/L。

3.根据权利要求1所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述壳聚糖的平均分子量为100000-300000。

4.根据权利要求2所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述步骤1）中加入壳聚糖与废水中Cu²⁺的质量浓度比为2~20：1。

5.根据权利要求1所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述陶瓷膜过滤的膜孔径为50nm~200nm。

6.根据权利要求1所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述陶瓷膜过滤的操作压力为0.05Mpa~0.35Mpa。

7.根据权利要求1所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述陶瓷膜的清洗，采用去离子水配以0.5%HNO₃作清洗剂，在操作压力0.1MPa，温度40℃条件下对所述陶瓷膜进行清洗。

8.根据权利要求7所述的络合-陶瓷膜耦合处理低浓度含铜废水技术，其特征在于，所述陶瓷膜的具体清洗过程如下：先用去离子水清洗所述陶瓷膜，然后用0.5% HNO₃清洗40min，最后用去离子水清洗，漂洗至中性。