[发明专利]高频电路基板用保护层在审
| 申请号： | 201410126172.3 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN104070747A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 日高正太郎;田中丈士;町田英明;稻叶刚志;村上辰也 | 申请（专利权）人： | 杜邦-东丽株式会社;大金工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B7/12;B32B27/28;B32B27/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及高频电路基板用保护层。提供机械特性及耐热性优良并能够提高高频电路基板制造时的作业性的、使用聚酰亚胺膜及含氟树脂的高频电路基板用保护层。一种高频电路基板用保护层，是贴合聚酰亚胺膜和含氟树脂而形成的保护层，其特征在于，聚酰亚胺膜层与含氟树脂层间的胶粘强度超过3.0N/cm。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 路基 保护层 | ||
【主权项】：
一种高频电路基板用保护层，是贴合聚酰亚胺膜和含氟树脂而形成的保护层，其特征在于，聚酰亚胺膜层与含氟树脂层间的胶粘强度超过3.0N/cm。
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