[发明专利]高频电路基板用保护层

说明书

技术领域

本发明涉及高频电路基板用保护层。

背景技术

印刷布线板广泛用于电子/电气设备。其中，可折弯的柔性印刷布线板广泛用于个人电脑、移动电话等的折弯部分、硬盘等的需要弯曲的部分。

作为用于保护这样的柔性印刷布线板的基板以及布线板的保护层的基板，从耐热性、尺寸稳定性、柔软性、高弯曲性、薄膜化的容易性等性质考虑，通常使用各种聚酰亚胺膜，主要使用组合有聚酰亚胺膜和胶粘剂的保护层。

近年来，随着传输的信息量的增加，对高频用途的电路基板的要求增高。如果增加传输中使用的频率，则随着频率的增加，传输损耗也变高。由于传输损耗高的电路不实用，因此，为了以高频有效地传输信息，需要降低传输损耗。

传输损耗能够通过降低基板、保护层的介电常数来降低，因此要求低介电常数的基板、保护层。通常，柔性印刷布线板的基板、保护层中使用的聚酰亚胺为膜，介电常数为3.0～3.5，作为低介电材料不充分。

因此，作为低介电化的方法，开发了在基板中使用的电路线(在覆铜箔层叠体(CCL)侧对铜箔进行蚀刻而得到的电路线)中铜与聚酰亚胺层之间层叠介电常数低的含氟树脂的方法(专利文献1、2)。

然而，在使用上述保护层制造电路基板的过程中，例如在使覆铜箔层叠体与保护层的位置对齐而进行接触层压时，有时为了防止贴偏而需要时间进行位置对齐等，为了在工业上实施，要求进一步改善制造效率。

基于这样的情况，期望开发出使用高频电路基板用的低介电材料且加工方法容易的、以新的聚酰亚胺膜作为基材并使用含氟树脂的保护层。

专利文献1：日本专利第2890747号公报

专利文献2：日本专利第4917745号公报

发明内容

本发明的目的在于提供机械特性及耐热性优良且能够提高高频电路基板制造时的作业性的、使用聚酰亚胺膜及含氟树脂的高频电路基板用保护层。

即，本发明涉及以下的发明。

[1]一种高频电路基板用保护层，是贴合聚酰亚胺膜和含氟树脂而形成的保护层，其特征在于，聚酰亚胺膜层与含氟树脂层间的胶粘强度超过3.0N/cm。

[2]根据上述[1]所述的保护层，其特征在于，260℃、30分钟的条件下的热收缩率大于-0.1%且小于+0.1%。

[3]根据上述[1]或[2]所述的保护层，其特征在于，上述含氟树脂的熔点为200℃以下。

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的保护层，其特征在于，含氟树脂为含氟乙烯性聚合物，上述含氟乙烯性聚合物含有羰基。

[5]根据上述[4]所述的保护层，其特征在于，上述含氟乙烯性聚合物的羰基的含量相对于主链碳原子数1×10⁶个合计为3～1000个。

[6]根据上述[1]～[3]中任一项所述的保护层，其特征在于，含氟树脂包含相对于主链碳原子数1×10⁶个合计具有3～1000个选自由碳酸酯基、羧酰卤基及羧酸基组成的组中的至少一种的含氟乙烯性聚合物。

[7]根据上述[1]～[3]中任一项所述的保护层，其特征在于，含氟树脂为使选自由四氟乙烯、偏氟乙烯、氯三氟乙烯、氟乙烯、六氟丙烯、六氟异丁烯、由下式(X)表示的单体和碳原子数2～10的全氟(烷基乙烯基醚)类组成的组中的一种以上含氟乙烯性单体聚合而形成的含氟乙烯性聚合物或者使上述含氟乙烯性单体与碳原子数5以下的乙烯性单体聚合而形成的含氟乙烯性聚合物，

CH₂=CR¹(CF₂)_nR²  (X)

式(X)中，R¹表示H或F，R²表示H、F或Cl，n表示1～10的正整数。

[8]根据上述[1]～[3]中任一项所述的保护层，其特征在于，含氟树脂为至少使下述(a)、(b)及(c)聚合而形成的共聚物，

(a)四氟乙烯20～90摩尔%

(b)乙烯10～80摩尔%

(c)由式(Y)表示的化合物1～70摩尔%

CF₂=CFR³  (Y)

式(Y)中，R³表示CF₃或OR⁴，R⁴表示碳原子数1～5的全氟烷基。