[发明专利]导电组合物和导电浆料和线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410119113.3 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104952507A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 钱建波 | 申请（专利权）人： | 浙江德汇电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/14;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李婉婉;张苗 |
| 地址： | 314006 浙江省嘉兴市南湖区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电组合物和导电浆料和线路板及其制造方法。所述导电组合物含有银颗粒、玻璃粉和反应型粘结剂，所述银颗粒的体积平均粒径为10-50μm，所述反应型粘结剂为二硼化锆和/或二硼化钛；其中，以所述导电组合物的总重量为基准，所银颗粒的含量为60-90重量%，所述玻璃粉的含量为5-25重量%，所述反应型粘结剂的含量为1-15重量%。本发明的导电浆料可以直接涂覆在氮化铝陶瓷基板上形成线路层。本发明的线路板具有较高的散热能力，且线路层与氮化铝陶瓷基板之间具有较高的附着强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 组合 浆料 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电组合物，所述导电组合物含有银颗粒、玻璃粉和反应型粘结剂，所述银颗粒的体积平均粒径为10‑50μm，所述反应型粘结剂为二硼化锆和/或二硼化钛；其中，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为60‑90重量%，所述玻璃粉的含量为5‑25重量%，所述反应型粘结剂的含量为1‑15重量%；优选地，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为70‑85重量%，所述玻璃粉的含量为5‑20重量%，所述反应型粘结剂的含量为5‑10重量%。
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