[发明专利]导电组合物和导电浆料和线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种导电组合物，所述导电组合物含有银颗粒、玻璃粉和反应型粘结剂，所述银颗粒的体积平均粒径为10-50μm，所述反应型粘结剂为二硼化锆和/或二硼化钛；其中，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为60-90重量%，所述玻璃粉的含量为5-25重量%，所述反应型粘结剂的含量为1-15重量%；优选地，以所述导电组合物的总重量为基准，所述银颗粒的含量为70-85重量%，所述玻璃粉的含量为5-20重量%，所述反应型粘结剂的含量为5-10重量%。

2.根据权利要求1所述的导电组合物，其中，所述银颗粒的体积平均粒径为15-25μm。

3.根据权利要求1所述的导电组合物，其中，所述玻璃粉为氧化硅、三氧化二硼、氧化钡和氧化钙的组合，氧化硅、氧化铝和氧化镁的组合，氧化镁、氧化钙、氧化铝和氧化硅的组合中的一种或两种以上。

4.一种导电浆料，所述导电浆料含有权利要求1-3中任意一项所述的导电组合物、表面活性剂和有机溶剂。

5.根据权利要求4所述的导电浆料，其中，以100重量份所述导电组合物为基准，所述表面活性剂的含量为10-35重量份。

6.根据权利要求4或5所述的导电浆料，其中，所述表面活性剂为数均分子量为400-2000聚乙二醇。

7.根据权利要求4所述的导电浆料，其中，所述导电浆料还含有增稠剂，以100重量份所述导电组合物为基准，所述增稠剂的含量为0.5-5重量份。

8.一种线路板，所述线路板包括氮化铝陶瓷基板以及附着在所述氮化铝陶瓷基板的至少一个表面的线路层，其中，所述线路层由权利要求4-7中任意一项所述的导电浆料形成。

9.一种线路板的制造方法，所述方法包括：将氮化铝陶瓷基板进行热氧化处理后，经丝网印刷法将导电浆料印刷在所述陶瓷基板的表面上，然后进行干燥并烧结，其中，所述导电浆料为权利要求4-7中任意一项所述的导电浆料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述热氧化处理的温度为900-1100℃；热氧化处理的时间为30-60分钟。