[发明专利]发光装置及其制造方法在审
申请号: | 201410116182.9 | 申请日: | 2014-03-26 |
公开(公告)号: | CN104078551A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 宇川宏明 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种进一步提高了光的提取效率并且散热性更高的发光装置。本发明所涉及的发光装置具备平板状的引线框架,该引线框架具有第一引线与第二引线,所述发光装置的特征在于,具有:载置于所述第一引线上的发光元件;包围所述发光元件的周围的树脂框;填充于所述树脂框内、将所述发光元件封固的第一封固树脂;覆盖所述树脂框及所述第一封固树脂的第二封固树脂,所述树脂框的内表面的下端仅配置于所述第一引线上,所述第二封固树脂在所述树脂框的外侧覆盖所述第一引线与所述第二引线各自的至少一部分,所述第一引线背面中的、所述发光元件正下方的区域暴露出。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其具备平板状的引线框架,该引线框架具有第一引线与第二引线,所述发光装置的特征在于,所述发光装置具有:载置于所述第一引线上的发光元件;包围所述发光元件的周围的树脂框;填充于所述树脂框内、将所述发光元件封固的第一封固树脂;覆盖所述树脂框及所述第一封固树脂的第二封固树脂,所述树脂框的内表面的下端仅配置于所述第一引线上,所述第二封固树脂在所述树脂框的外侧覆盖所述第一引线与所述第二引线各自的至少一部分,所述第一引线背面中的、所述发光元件正下方的区域暴露出。
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