[发明专利]自带温度反馈高集成度覆晶COB光源及其制造方法

摘要

本发明公开了一种自带温度反馈高集成度覆晶COB光源的制造方法，包括以下几个步骤一，机将芯片固定于陶瓷基板的发光面区域上，再将芯片以金锡共晶焊方式共晶于陶瓷基板上形成混联电路；二，将完成共晶后的陶瓷基板的发光面区域的周边围上围坝胶；三，在围坝胶14形成的挡墙内的陶瓷基板的发光面区域内均匀的涂覆荧光胶体；四，将陶瓷基板、热敏电阻及接插件通过回流焊的方式焊接在预先设计好电路的高导热金属基板上；五，在发光面区域边缘外的高导热金属基板基板上涂覆导热耐温粘接胶；六，将高透光低反率玻璃贴于陶瓷基板的发光面区域的正上方。本发明设置了热敏电阻，可对光源工作状态准确采样，并进行反馈调节，防止光源超温工作。

主权项

一种自带温度反馈高集成度覆晶COB光源的制造方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤一，在陶瓷基板上划分出发光面区域，利用自动固晶机将芯片固定于陶瓷基板的发光面区域上，再用共晶机将芯片以金锡共晶焊方式共晶于陶瓷基板上形成混联电路；步骤二，将完成共晶后的陶瓷基板的发光面区域的周边围上围坝胶；步骤三，在围坝胶形成的挡墙内的陶瓷基板的发光面区域内均匀的涂覆荧光胶体；步骤四，将陶瓷基板、热敏电阻及接插件通过回流焊的方式全部一次性焊接在预先设计好电路的高导热金属基板上；步骤五，在发光面区域边缘外的高导热金属基板基板上涂覆导热耐温粘接胶；步骤六，将高透光低反率玻璃贴于陶瓷基板的发光面区域的正上方；该COB光源正常点亮工作时，芯片产生的热量，由陶瓷基板传导至高导热金属基板之上，高导热金属基板均温后传导致散热器，同时热敏电阻将均温基板上的温度采样反馈至超温保护电路对工作状态的温度实时监控；当灯具之外散热器散热不良导致光源温度超正常工作温度，热敏电阻取样并反馈至驱动电路，降低驱动输出电流，以保护LED光源。