[发明专利]电子元件自动焊接生产装备有效
| 申请号: | 201410112313.6 | 申请日: | 2014-03-24 |
| 公开(公告)号: | CN103920962B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
| 发明(设计)人: | 杨仕桐 | 申请(专利权)人: | 广州微点焊设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所11330 | 代理人: | 刘延喜,王增鑫 |
| 地址: | 510385 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本发明电子元件自动焊接生产装备涉及电子元器件制造、自动化和焊接三个领域。本发明电子元件自动焊接生产装备包括点焊测通装置、点胶装置和自动化系统,本发明点焊测通装置包括并排设置的二个焊头夹及其与之连接的点焊机头、点焊电源、检测电路以及二个带切线刀的平行电极焊头,本发明把安装有Z轴动力装置的点焊机头、点胶机头和X轴动力装置都在同一自动装置控制下进行作业,实现以一次安装工装夹具和在同一X轴伺服电机滑台上完成焊接、断线、测通和点胶四个工序,有效地提高了工作效率和产品质量。 | ||
| 搜索关键词: | 电子元件 自动 焊接 生产 装备 | ||
【主权项】:
一种电子元件自动焊接生产装备,其特征在于,包括:点焊测通装置,其包括并排设置的二个焊头夹及与之连接的点焊机头、点焊电源、检测电路,所述焊头夹在安装了Z轴动力装置的点焊机头驱动下,通过二个平行电极焊头对电子元件实施焊接和断线;在完成焊接的同时,所述的检测电路通过所述的平行电极焊头对电子元件二个焊盘的接触,实施焊接质量检测;其中,所述平行电极焊头的下半部分延伸形成有用于实施焊接的焊接部和用于实施断线的切线刀部;点胶装置,其包括点胶控制结构和安装有Z轴动力装置的点胶机头,所述点胶控制结构用于调控所述点胶机头对电子元件实施点胶作业;自动化系统,包括自动化控制装置和由其控制的Z轴动力装置和X轴动力装置,所述Z轴动力装置分别安装在点焊机头和点胶机头上,所述X轴动力装置用于安装被作业的电子元件。
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