[发明专利]一种无针痕测试方法有效
| 申请号： | 201410111467.3 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN103869212A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 左青松;向鹏;杨杰;刘俊;黄概 | 申请（专利权）人： | 广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 510310 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无针痕测试方法，包括：在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各所述导电胶分别与检测电路连接；将所述第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将所述第二非导电载体的导电胶接触所述待检测电路板的底层线路；其中，所述顶层线路和底层线路处于所述待检测电路板的同一网络上；根据所述检测电路提供的检测指示，确定所述待检测电路板的检测结果。采用本发明技术方案采用面与面的接触方式代替点与面的接触，解决电路板测试中的针痕问题，实现无损伤测试。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无针痕 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种无针痕测试方法，其特征在于，包括：在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各所述导电胶分别与检测电路连接；将所述第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将所述第二非导电载体的导电胶接触所述待检测电路板的底层线路；其中，所述顶层线路和底层线路处于所述待检测电路板的同一网络上；根据所述检测电路提供的检测指示，确定所述待检测电路板的检测结果。
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