[发明专利]一种无针痕测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种无针痕测试方法。

背景技术

电路板作为封装、焊接的载体或母板，保证其基本的电气性能是后续加工的基础。在电路板的生产加工后，需要对电路板进行测试，以保证其电气性能。而随着电子工业的发展，对电路板性能、外观都提出了更高标准的要求，同时也对高质量的测试提出了更高的要求，尤其是在无损伤测试方面。现有技术中，常用的测试方法为移动飞针测试以及通用治具测试。移动飞针测试是通过试探针扎测试点进行测试，由于探针尖端比较锋利，扎在测试点上，或多或少会出现一些轻微或严重的针痕。而通用治具测试由于需要使用治具，治具本身对电路板的尺寸以及结构有所要求，对于一些小尺寸、无定位孔的电路板，无法使用通用治具测试。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提出一种无针痕测试方法，采用本发明技术方案采用面与面的接触方式代替点与面的接触，解决电路板测试中的针痕问题，实现无损伤测试。

本发明实施例提供一种无针痕测试方法，包括：在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各所述导电胶分别与检测电路连接；将所述第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将所述第二非导电载体的导电胶接触所述待检测电路板的底层线路；其中，所述顶层线路和底层线路处于所述待检测电路板的同一网络上；根据所述检测电路提供的检测指示，确定所述待检测电路板的检测结果。

进一步的，所述第一非导电载体和所述第二非导电载体分别为一非导电手套中的拇指指套和食指指套。

进一步的，所述导电胶分别设置在所述拇指指套和食指指套上，而且所述检测电路设置在所述非导电手套上，分别与拇指指套上的导电胶和食指指套上的导电胶连接。

进一步的，所述第一非导电载体为独立的指套，所述第二非导体载体为独立的指套。

进一步的，所述检测电路上设置有灯泡或蜂鸣器；

所述检测电路提供的检测指示，具体为：所述灯泡发亮或蜂鸣器发声。

由上可见，实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明实施例提供的一种无针痕测试方法，在第一非导电载体和第二非导电载体上分别设置导电胶，导电胶与检测电路连接。在检测时，将第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将第二非导电载体的导电胶接触待检测电路板的底层线路，再根据检测电路提供的检测指示，确定待检测电路板的检测结果。由于本发明中采用的导电胶比较软，在与电路板的线路接触时，通过载体与版面接触，属于面与面的接触，相比于现有技术采用移动飞针的技术方案，本发明技术方案能解决电路板测试的针痕问题，实现无损伤测试。

附图说明

图1是本发明提供的一种以手套测试孔内开路的方法的流程示意图；

图2是本发明提供的一种以手套测试孔内开路的方法的等效测试原理图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，是本发明提供的一种无针痕测试方法的流程示意图，该方法包括以下步骤：

步骤101：在第一非导电载体、第二非导电载体上分别设置导电胶，各导电胶分别与检测电路连接。

在本实施例中，该第一非导电载体和第二非导电载体可以但不限于为一非导电手套中的拇指指套和食指指套，或者分别为独立的指套。如果两者为同一非导电手套的拇指指套和食指指套，则检测电路可以但不限于也设置在该手套上，通过引线与拇指指套和食指指套的导电胶连接。如果两者分别为单独的指套，检测电路可以通过引线直接与该指套上的导电胶连接，组装简单，使用灵活。

在本实施例中，非导电载体上的导电胶可以采用其他软性导电材料代替，本发明选择导电胶是因为导电胶效果最好，而且导电胶比较柔软，不会擦花板面。

步骤102：将第一非导电载体的导电胶接触待检测电路板的顶层线路，将第二非导电载体的导电胶接触待检测电路板的底层线路；其中，该顶层线路和底层线路处于该待检测电路板的同一网络上。