[发明专利]耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端有效

专利信息
申请号: 201410109524.4 申请日: 2014-03-21
公开(公告)号: CN103887647B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 周英创;陈学银;李再先 申请(专利权)人: 深圳君泽电子有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H04M1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于耳机连接器领域,公开了一种耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端。耳机连接器包括本体、端子和电路板,本体具有插孔,端子从插孔的后端插入本体;耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部,弹性密封件设置于本体的前端,封胶部填充于本体的后端。制造方法包括以下步骤,制备端子、电路板和本体,于本体的前端成型弹性密封件,将端子从本体的后端插入本体,于本体后端注入用于密封插孔的封装物,封装物凝固后形成封胶部。移动终端包括壳体和上述的耳机连接器。本发明所提供的耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端,防水效果好,耳机口处不易进水,避免电子元件受损,防止因进水而造成的损坏。
搜索关键词: 耳机 连接器 及其 制造 方法 具有 移动 终端
【主权项】:
一种耳机连接器,包括本体、端子和电路板,所述本体具有用于供耳机插头插入的插孔,所述端子连接于所述电路板,其特征在于,所述端子从所述插孔的后端插入所述本体;所述耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部,所述弹性密封件设置于所述本体的前端,所述封胶部填充于所述本体的后端;所述弹性密封件用于该耳机连接器与移动终端壳体间的密封,所述弹性密封件套于所述本体上插孔的前端,所述弹性密封件呈环状,所述弹性密封件包覆于所述插孔的边缘,所述弹性密封件上连接有或一体成型有用于封堵所述插孔前端的胶塞。
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