[发明专利]耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端

权利要求书

1.一种耳机连接器，包括本体、端子和电路板，所述本体具有用于供耳机插头插入的插孔，所述端子连接于所述电路板，其特征在于，所述端子从所述插孔的后端插入所述本体；所述耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部，所述弹性密封件设置于所述本体的前端，所述封胶部填充于所述本体的后端；所述弹性密封件用于该耳机连接器与移动终端壳体间的密封，所述弹性密封件套于所述本体上插孔的前端，所述弹性密封件呈环状，所述弹性密封件包覆于所述插孔的边缘，所述弹性密封件上连接有或一体成型有用于封堵所述插孔前端的胶塞。

2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶部由胶水凝固而成。

3.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述弹性密封件由硅胶制成。

4.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述本体由塑胶材料制成。

5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，靠近所述本体的后端处，设置有后盖，所述端子穿过于所述后盖并伸入所述插孔内。

6.如权利要求5所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶部位于所述后盖的后端。

7.如权利要求5所述的耳机连接器，其特征在于，所述后盖为塑胶件。

8.一种如权利要求1至7中任一项所述的耳机连接器的制造方法，包括以下步骤，制备端子、电路板和具有插孔的本体，其特征在于，于所述本体的前端成型弹性密封件，将所述端子从所述本体的后端插入所述本体，于所述本体后端注入用于密封所述插孔的封装物，所述封装物凝固后形成封胶部。

9.如权利要求8所述的耳机连接器的制造方法，其特征在于，于注入所述封装物之前，将后盖从所述本体的后端压入所述插孔内。

10.一种移动终端，包括壳体，其特征在于，还包括如权利要求1至7中任一项所述的耳机连接器，所述耳机连接器中的弹性密封件夹设于所述本体与所述壳体之间。