[发明专利]环氧丙烯酸酯树脂及其制造方法、酸酐加成物、组合物及硬化物在审

专利信息
申请号: 201410104392.6 申请日: 2014-03-20
公开(公告)号: CN104059217A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 山田尚史;渡边圭介;朝荫秀安 申请(专利权)人: 新日铁住金化学株式会社
主分类号: C08G59/17 分类号: C08G59/17;C08G59/14;C07C67/26;C07C67/08;C07C69/54;C07C69/75;C08G8/28;G03F7/004;G03F7/027
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京千代*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种可产生焊料耐热性、涂膜硬度、密接性、耐化学品性等可靠性优异的硬化物,且适于电路基板材料等用途的环氧丙烯酸酯及其制造方法、酸酐加成物、组合物及硬化物。本发明的硬化性树脂组合物或碱显影型感光性树脂组合物包含:环氧丙烯酸酯树脂,其使(甲基)丙烯酸与由将双酚F或酚醛清漆型酚树脂的苯环芳烷基取代而成的化合物衍生的环氧树脂反应而得,及环氧丙烯酸酯酸酐加成物,其利用多元羧酸酐将环氧丙烯酸酯树脂的OH基的至少一部分酯化而得,以及这些的树脂及起始剂。
搜索关键词: 丙烯酸酯 树脂 及其 制造 方法 酸酐 加成 组合 硬化
【主权项】:
一种环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于:由下述通式(1)表示:[化1]其中,R1表示氢或碳数1~6的烃基,R2表示下述式(a)所示的芳烷基,R6表示氢或甲基,n表示1~20的数;其中,p表示0.1~2.5的数;[化2]其中,R3~R5表示氢原子或碳数1~6的烃基。
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