[发明专利]环氧丙烯酸酯树脂及其制造方法、酸酐加成物、组合物及硬化物

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以形成显影性优异、并且密接性、焊料耐热性也优异的硬化物的环氧丙烯酸酯树脂、环氧丙烯酸酯酸酐加成物、使用这些的硬化性树脂组合物、碱显影型感光性树脂组合物及其硬化物，可以适用于：印刷配线板的保护层(overcoat)、底涂层、绝缘层等永久保护膜，防焊油墨(solder resist ink)，增层基板的相关绝缘材料等，或适于制造印刷配线板、特别是可挠性印刷配线板的可以利用稀碱溶液显影的防焊油墨等。

背景技术

从防焊油墨用于印刷配线板的露出的导体电路的绝缘保护被膜用途及防止焊料附着于电路的焊料不需要的部分的用途的观点来看，涂膜形成法通常利用网版印刷法进行涂布，并对硬化被膜要求焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、耐电解腐蚀性。所述类型的阻焊剂有热硬化型与紫外线硬化型这二种，前者主要使用环氧树脂，后者大多使用环氧丙烯酸酯树脂。但是，近年来由于各种印刷配线板中的导体电路图案的微细化与位置精度提高、以及安装零件的进一步小型化，而利用阻焊剂的绝缘被膜形成变为网版印刷法，通过光法的图像形成正成为主流。另外，利用光法的抗蚀剂的显影先前使用有机溶剂，但从大气污染或安全性的观点来看，期望使用稀碱水溶液。由于此种背景，阻焊剂产生利用先前的网版印刷对应的环氧树脂或环氧丙烯酸酯树脂而无法令人满意的问题。

对于光法及稀碱水溶液显影的应对，例如已知：苯酚酚醛清漆型环氧丙烯酸酯树脂或双酚A环氧丙烯酸酯树脂、或通过这些环氧丙烯酸酯树脂与酸二酐的反应而得的半酯化物等(专利文献1、专利文献2)。但是，在使用这些公知的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改质物作为阻焊剂用树脂组合物时，虽然满足稀碱水溶液的显影性，但为了使物性稳定而需要硬化温度至少为180℃以上，不仅加热设备花费成本，而且例如在核心基板使用玻璃环氧基板时，有硬化温度过高而引起基板的变色或翘曲的担心。而且，由这些公知的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改质物而得的硬化被膜，存在焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、耐电解腐蚀性等不充分的问题。

近年来，伴随着印刷配线板的高密度化，对于多芯片模组(Multichip Module，MCM)用增层基板或芯片尺寸封装(Chip Scale Package，CSP)等芯片安装基板用绝缘层，要求可靠性与耐高压锅性或耐热循环性，在将所述公知的环氧丙烯酸酯树脂或其酸酐改质物作为阻焊剂用树脂组合物时，也存在无法发挥出充分的可靠性的问题。

如此，从基板材料的耐热性的制约或制造设备等的观点来看，无法实现低温硬化，无法实现通过光法利用稀碱水的显影，且无法充分地满足印刷配线板的阻焊剂所需要的焊料耐热性、耐湿性、密接性、耐化学品性、耐镀敷性、耐电解腐蚀性、以及MCM等高密度安装基板等的绝缘层硬化膜所要求的可靠性。另外，已知经芳香族改质的苯酚酚醛清漆型环氧树脂，但并未研究碱显影性树脂组合物或其硬化物(专利文献3)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开昭61-243869号公报

[专利文献2]日本专利特开2003-026762号公报

[专利文献3]日本专利特开2010-235819号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种可以实现光或热硬化的新颖的环氧丙烯酸酯树脂及其酸酐加成物，并且提供一种可以实现160℃以下的低温硬化与可以实现通过光法利用稀碱水的显影的硬化性树脂、及将其作为主要的树脂成分的硬化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于提供一种印刷配线板的阻焊剂或绝缘膜等所需要的显影性、焊料耐热性、涂膜硬度、密接性、耐化学品性等可靠性优异的硬化性树脂组合物及其硬化物。

本发明是一种环氧丙烯酸酯树脂，其由下述通式(1)表示：

[化1]

(此处，R₁表示氢或碳数1～6的烃基，R₂表示下述式(a)所示的芳烷基，R₆表示氢或甲基，n表示1～20的数；另外，p表示0.1～2.5的数)

[化2]

(此处，R₃～R₅表示氢原子或碳数1～6的烃基)。

另外，本发明是所述的环氧丙烯酸酯树脂，其中所述通式(a)为源自苯乙烯的芳烷基。

而且，本发明是一种所述的环氧丙烯酸酯树脂的制造方法，其特征在于：使(甲基)丙烯酸与下述通式(2)所示的环氧树脂反应；

[化3]