[发明专利]一种制备p型Cu2O薄膜的方法在审
申请号: | 201410099591.2 | 申请日: | 2014-03-18 |
公开(公告)号: | CN104928653A | 公开(公告)日: | 2015-09-23 |
发明(设计)人: | 方铉;魏志鹏;唐吉龙;陈芳;高娴;房丹;李金华;楚学影;方芳;王晓华;王菲 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513;C23C16/40;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种用等离子体增强原子层沉积(PEALD)技术制备p型Cu2O薄膜的方法,该方法是在PEALD系统中以NH3作为掺杂,通过δ掺杂方式,首先在衬底上沉积一层NH3,在沉积的NH3基础上再层积一层CuI,紧接着层积一层O2,生成一分子层氮气,n分子层Cu2O的,完成一个周期,根据需要生长N个这样的周期。所获得的p型Cu2O薄膜具有高的电学性能和良好的均匀性。通过控制反应周期数精确控制薄膜的厚度,形成达到原子层厚度精度的薄膜。可根据需要简单精确的对薄膜进行掺杂控制。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 cu sub 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种用等离子体增强原子层沉积(PEALD)技术制备p型Cu2O薄膜的方法,具体实施步骤为:(1) 在PEALD中以NH3作为掺杂,通过δ掺杂方式,获得p型Cu2O薄膜。(2) 本方法首先在衬底上沉积一层NH3。(3) 在沉积的NH3基础上层积一层CuI。(4) 紧接着层积一层O2,生成一分子层氮气,n分子层Cu2O,完成一个周期。(5) 根据需要生长N个这样的周期。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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