[发明专利]一种制备p型Cu2O薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201410099591.2 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104928653A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 方铉;魏志鹏;唐吉龙;陈芳;高娴;房丹;李金华;楚学影;方芳;王晓华;王菲 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/40;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种用等离子体增强原子层沉积(PEALD)技术制备p型Cu2O薄膜的方法,该方法是在PEALD系统中以NH3作为掺杂,通过δ掺杂方式,首先在衬底上沉积一层NH3,在沉积的NH3基础上再层积一层CuI,紧接着层积一层O2,生成一分子层氮气,n分子层Cu2O的,完成一个周期,根据需要生长N个这样的周期。所获得的p型Cu2O薄膜具有高的电学性能和良好的均匀性。通过控制反应周期数精确控制薄膜的厚度,形成达到原子层厚度精度的薄膜。可根据需要简单精确的对薄膜进行掺杂控制。
搜索关键词: 一种 制备 cu sub 薄膜 方法
【主权项】:
一种用等离子体增强原子层沉积(PEALD)技术制备p型Cu2O薄膜的方法,具体实施步骤为:(1)    在PEALD中以NH3作为掺杂,通过δ掺杂方式,获得p型Cu2O薄膜。(2)    本方法首先在衬底上沉积一层NH3。(3)    在沉积的NH3基础上层积一层CuI。(4)    紧接着层积一层O2,生成一分子层氮气,n分子层Cu2O,完成一个周期。(5)    根据需要生长N个这样的周期。
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