[发明专利]一种制备p型Cu2O薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201410099591.2 申请日: 2014-03-18
公开(公告)号: CN104928653A 公开(公告)日: 2015-09-23
发明(设计)人: 方铉;魏志鹏;唐吉龙;陈芳;高娴;房丹;李金华;楚学影;方芳;王晓华;王菲 申请(专利权)人: 长春理工大学
主分类号: C23C16/513 分类号: C23C16/513;C23C16/40;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 130022 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 cu sub 薄膜 方法
【权利要求书】:

1.一种用等离子体增强原子层沉积(PEALD)技术制备p型Cu2O薄膜的方法,具体实施步骤为:

(1)    在PEALD中以NH3作为掺杂,通过δ掺杂方式,获得p型Cu2O薄膜。

(2)    本方法首先在衬底上沉积一层NH3

(3)    在沉积的NH3基础上层积一层CuI

(4)    紧接着层积一层O2,生成一分子层氮气,n分子层Cu2O,完成一个周期。

(5)    根据需要生长N个这样的周期。

2.根据权利要求1所述的,本发明方法课制备高电学性能,良好均匀性的高质量p型Cu2O薄膜。

3.根据权利要求1所述的,本发明方法课制备高电学性能,良好均匀性的高质量p型Cu2O薄膜。

4.根据权利要求1所述的,本发明使用的PEALD技术中的前驱体是饱和化学吸附,这确保生成大面积均匀性的薄膜。

5.根据权利要求1所述的,本发明使用PEALD技术,可以通过控制反应周期数精确控制薄膜的厚度,形成达到原子层厚度精度的薄膜。

6.根据权利要求1所述的,本发明简单精确的对薄膜进行掺杂控制。

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