[发明专利]探针卡用导板有效

专利信息
申请号: 201410099102.3 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN104062476B 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 木村哲平;白石晶纪;藤原洸辅 申请(专利权)人: 日本电子材料株式会社;新光电气工业株式会社
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 吕俊刚;王伶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及探针卡用导板。提供了一种通过增大贯通孔的缘部处的机械强度,能够应对贯通孔的微型化和节距减小的探针卡用导板。探针卡用导板(100)包括具有表面(110a、110b)和贯通孔(111)的硅基板(110)、贯通孔的缘部(113a、113b)以及形成在缘部上的曲面部(122a、122b)。贯通孔被构造为引导探针(200)并且包括内壁面(112)。缘部由硅基板的表面和贯通孔的内壁面构成。曲面部由二氧化硅膜形成。
搜索关键词: 贯通孔 探针卡 导板 缘部 硅基板 内壁面 曲面部 微型化 二氧化硅膜 减小 节距 探针
【主权项】:
一种探针卡用导板,该探针卡用导板包括:硅基板,所述硅基板具有能够贯穿插入探针的贯通孔;所述贯通孔的缘部,所述缘部由所述硅基板的表面和所述贯通孔的内壁面构成;以及曲面部,该曲面部形成在所述缘部上,所述曲面部由二氧化硅膜形成,由所述曲面部使所述缘部变圆成为弧形,贯穿插入到所述贯通孔内的所述探针能够在所述曲面部上滑动。
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