[发明专利]基于荧光粉的半导体发光器件有效
| 申请号： | 201410094879.0 | 申请日： | 2014-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103915550A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装基板、LED芯片、透明保护层和含有荧光粉的材料；所述LED芯片设置在所述封装基板上；所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED芯片封装在其内；并且所述含有荧光粉的材料设置并充满在所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面所限定的空间内。本发明所述的半导体发光器件，在所述的封装基板上设置有透明保护层，并利用含荧光粉的材料填充满限定的空间，不仅减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效；而且还减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 荧光粉 半导体 发光 器件 | ||
【主权项】：
一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装基板、LED芯片、透明保护层和含有荧光粉的材料；所述LED芯片设置在所述封装基板上；其特征在于：所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED芯片封装在其内；并且所述含有荧光粉的材料设置并充满在所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面所限定的空间内形成荧光层。
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