[发明专利]基于荧光粉的半导体发光器件

权利要求书

1.一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装基板、LED芯片、透明保护层和含有荧光粉的材料；所述LED芯片设置在所述封装基板上；其特征在于：所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED芯片封装在其内；并且所述含有荧光粉的材料设置并充满在所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面所限定的空间内形成荧光层。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于：所述透明保护层由包含透明树脂和无机填料的树脂组合物的固化材料形成。

3.根据权利要求2所述的半导体发光器件，其特征在于：所述透明树脂选自硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯树脂中的一种。

4.根据权利要求3所述的半导体发光器件，其特征在于：所述无机填料选自氧化铝、氮化铝、氧化钛、钛酸钡、硫酸钡、碳酸钡、氧化锌、氧化镁、氮化硼、氧化硅、氮化硅、氮化镓或氧化锆中的一种或几种；且其平均颗粒直径在100nm到5μm的范围内。

5.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于：所述立体光学透明容器的外表面形成有非平整的表面。

6.根据权利要求5所述的半导体发光器件，其特征在于：所述立体光学透明容器的外表面具有一定的粗糙度，或者具有凹凸结构，或者形成微图案。

7.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于：所述光学透明容器由光学树脂组合物浇注形成；并且所述光学树脂组合物，包含：30.0-35.0wt%的二甲基丙烯酸乙二醇酯、25.0～35.0wt%的亚甲基二对苯基二异氰酸酯、15.0-20.0wt%的二甘醇双碳酸烯丙酯、8.0～10.0wt%的羟基封端聚二甲基硅氧烷、3～5wt%的1,3-二氨基丙烷，和3～5wt%的甲基降冰片烯二酸酐。

8.根据权利要求7所述的半导体发光器件，其特征在于：所述荧光粉选自石榴石型晶体结构的荧光体、硅酸盐荧光体、铝酸盐荧光体、硫化物荧光体、氮氧化物荧光体或氮化物荧光体中的一种。

9.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于：所述荧光粉分散在透明介质中形成所述含有荧光粉的材料。

10.根据权利要求9所述的半导体发光器件，其特征在于：所述含有荧光粉的材料中还包含非荧光材料。