[发明专利]一种阶梯线路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种阶梯线路板的制作方法，属于线路板制作工艺技术领域，其技术要点包括下述步骤：（1）开料；（2）钻孔；（3）第一次图形转移；（4）图形电镀；（5）退膜；（6）第二次图形转移；（7）蚀刻；（8）退膜；（9）检测线路的线宽线距是否达标；本发明旨在提供一种工艺流程简单、无磨板且制作成本较低的阶梯线路板的制作方法；用于阶梯线路板的制作。

主权项

一种阶梯线路板的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：（1）对基板进行开料和钻孔；（2）对线路板上不需要加厚铜的区域贴压保护干膜、曝光显影，实现对线路板的第一次图形转移；（3）经电镀铜对线路板需要加厚铜的区域进行加厚；（4）退去附着在线路板面上不需要加厚铜的区域上的保护干膜；（5）对退膜后的线路板涂覆感光油墨，经曝光、显影实现第二次图形转移；（6）以酸性蚀刻工艺进行线路蚀刻；（7）退去附着在线路板面上的感光油墨；（8）对不同铜厚区域的线宽线距进行测量。