[发明专利]一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法无效
| 申请号： | 201410087101.7 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103831417A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王开坤;王雷刚;孟健;尹飞;刘孝娟;吕恒林;仇世伟 | 申请（专利权）人： | 扬州宏福铝业有限公司 |
| 主分类号： | B22D18/02 | 分类号： | B22D18/02;B22D1/00 |
| 代理公司： | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人： | 杨秀达 |
| 地址： | 225008 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法，属于电子封装生产技术领域，将块状A356铝合金加热熔化后保温静置；再在搅拌条件下，向保温静置后的铝合金液加入体积分数为10%～24%的Si颗粒；然后冷却后，可得到Si含量为16%～30%的铝合金半固态坯料，经模具连续挤压成形，成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。本发明利用半固态挤压成形中液相与固相偏析和分离的特征，制备加工高性能薄壁复杂形状高Si铝合金电子封装壳体。成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向，可以保证在垂直方向挤压时浆料在水平方向产生偏析和分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 封装 外壳 固态 连续 成形 方法 | ||
【主权项】：
一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法，其特征在于包括以下步骤：1）将块状A356铝合金加热熔化后保温静置20～30分钟；2）搅拌条件下，向保温静置后的铝合金液加入体积分数为10%～24%的Si颗粒；然后冷却得到铝合金半固态坯料；3）将半固态浆料输送到模具中连续挤压成形；成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。
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