[发明专利]一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法

权利要求书

1.一种高硅铝合金封装外壳半固态的连续成形方法，其特征在于包括以下步骤：

1）将块状A356铝合金加热熔化后保温静置20～30分钟；

2）搅拌条件下，向保温静置后的铝合金液加入体积分数为10%～24%的Si颗粒；然后冷却得到铝合金半固态坯料；

3）将半固态浆料输送到模具中连续挤压成形；成形腔设计在挤压模具凹模腔的底部边缘水平方向。

2.根据权利要求1所述高硅铝合金封装外壳半固态成形方法，其特征在于所述连续挤压成形的速度为80mm/s～140mm/s，成形温度为575℃～579℃，模具预热温度为200℃～300℃，成形压力为400KN～600KN，保压时间为5～10秒。

3.根据权利要求1或2所述高硅铝合金封装外壳半固态成形方法，其特征在于所述挤压成形为流变挤压成形，直接将半固态浆料输送到模具中挤压成形。

4.根据权利要求1或2所述高硅铝合金封装外壳半固态成形方法，其特征在于所述挤压成形为触变挤压成形，将铝合金半固态坯料进行二次感应加热后，输送到模具中挤压成形。