[发明专利]一种双自由度平面抛光装置

摘要

本发明涉及一种双自由度平面抛光装置，适用于光学元件、非晶薄膜衬底等工件表面的研磨与抛光加工，它包括底盘和工件移动机构，底盘为方形研磨盘，方形研磨盘的盘面粒度沿着长边方向从左至又依次递增；工件移动机构包括真空吸盘、工件转动轴、气缸、滑台、水平云台、控制滑台水平方向左右移动的第一滚轴丝杠和第一直线导轨、控制水平云台前后移动的第二滚轴丝杠和第二直线导轨；第一滚轴丝杠和第一直线导轨的两端固定在水平云台上，本发明结构简单紧凑，成本较低，自动化程度高，通过方形研磨盘的磨料粒度梯度化设计，可以对工件分别进行从粗磨到精抛的不同程度的加工。

主权项

一种双自由度平面抛光装置，其特征在于：包括底盘和工件移动机构，所述底盘为方形研磨盘，所述方形研磨盘的盘面粒度沿着长边方向从左至又依次递增；所述工件移动机构包括真空吸盘、工件转动轴、气缸、滑台、水平云台、控制滑台水平方向左右移动的第一滚轴丝杠和第一直线导轨、控制水平云台前后移动的第二滚轴丝杠和第二直线导轨；所述第一滚轴丝杠和第一直线导轨的两端固定在水平云台上，所述第一滚轴丝杠的一端连接第一电机，所述第二滚轴丝杠的一端连接第二电机；所述滑台上设有竖直向下的轴孔，所述工件安装轴穿过轴孔，所述工件安装轴的底部连接真空吸盘，所述工件安装轴的顶部通过联轴器连接气缸的活塞杆，所述气缸顶部连接第三电机。所述第三电机固接在安装板上，所述安装板固定在滑台上。