[发明专利]测试结构和测试方法有效
| 申请号： | 201410078722.9 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN103811469A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 范象泉 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种测试结构和测试方法，其中，测试结构包括：对称导电结构，对称导电结构平行于衬底表面方向的图形具有第一轴线和第二轴线，第一轴线与第二轴线相互垂直，位于第一轴线两侧的部分对称导电结构相互对称，位于第二轴线两侧的部分对称导电结构相互对称，且位于第一轴线一侧的部分对称导电结构、与位于第二轴线一侧的部分对称导电结构相同；第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，第一导线和第四导线的第一端分别与对称导电结构沿第一轴线的两端连接，第二导线和第三导线的第一端分别与对称导电结构沿第二轴线的两端连接，第一导线、第二导线、第三导线和第四导线的电阻相同。所述测试结构能够减少测试探针电阻的难度和测试时间。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种测试结构，其特征在于，包括：衬底，所述衬底表面具有介质层；位于介质层表面的对称导电结构，所述对称导电结构平行于衬底表面方向的图形具有第一轴线和第二轴线，所述第一轴线与第二轴线相互垂直，位于所述第一轴线两侧的部分对称导电结构相互对称，位于所述第二轴线两侧的部分对称导电结构相互对称，且位于第一轴线一侧的部分对称导电结构、与位于第二轴线一侧的部分对称导电结构相同；位于介质层表面的第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述第一导线的第一端、和第四导线的第一端分别与所述对称导电结构沿第一轴线的两端连接，所述第二导线的第一端、和第三导线的第一端分别与所述对称导电结构沿第二轴线的两端连接，所述第一导线、第二导线、第三导线和第四导线的电阻相同；位于介质层表面的第一衬垫、第二衬垫、第三衬垫、第四衬垫，所述第一衬垫与所述第一导线的第二端连接，所述第二衬垫与所述第二导线的第二端连接，所述第三衬垫与所述第三导线的第二端连接，所述第四衬垫与所述第四导线的第二端连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司，未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410078722.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有感应装置的载板封装结构及制作方法
- 下一篇：两工位晶圆预对准装置
