[发明专利]测试结构和测试方法有效
| 申请号: | 201410078722.9 | 申请日: | 2014-03-05 |
| 公开(公告)号: | CN103811469A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
| 发明(设计)人: | 范象泉 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
| 地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 测试 结构 方法 | ||
1.一种测试结构,其特征在于,包括:
衬底,所述衬底表面具有介质层;
位于介质层表面的对称导电结构,所述对称导电结构平行于衬底表面方向的图形具有第一轴线和第二轴线,所述第一轴线与第二轴线相互垂直,位于所述第一轴线两侧的部分对称导电结构相互对称,位于所述第二轴线两侧的部分对称导电结构相互对称,且位于第一轴线一侧的部分对称导电结构、与位于第二轴线一侧的部分对称导电结构相同;
位于介质层表面的第一导线、第二导线、第三导线和第四导线,所述第一导线的第一端、和第四导线的第一端分别与所述对称导电结构沿第一轴线的两端连接,所述第二导线的第一端、和第三导线的第一端分别与所述对称导电结构沿第二轴线的两端连接,所述第一导线、第二导线、第三导线和第四导线的电阻相同;
位于介质层表面的第一衬垫、第二衬垫、第三衬垫、第四衬垫,所述第一衬垫与所述第一导线的第二端连接,所述第二衬垫与所述第二导线的第二端连接,所述第三衬垫与所述第三导线的第二端连接,所述第四衬垫与所述第四导线的第二端连接。
2.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述对称导电结构包括第一导电层和第二导电层,所述第一导电层平行于衬底表面方向的图形为第一条形,所述第二导电层平行于衬底表面方向的图形为第二条形,所述第一条形与第二条形相互垂直,所述第一条形与第一轴线平行,且所述第一轴线通过所述第一条形,所述第二条形与第二轴线平行,且所述第二轴线通过所述第二条形。
3.如权利要求2所述的测试结构,其特征在于,所述第一导线和第四导线的第一端与第一导电层的两端连接;所述第二导线和第三导线的第一端与第二导电层的两端连接。
4.如权利要求2所述的测试结构,其特征在于,所述对称导电结构还包括第三导电层,所述第三导电层平行于衬底表面方向的图形沿第一轴线和第二轴线对称,所述第三导电层的中心与所述第一轴线和第二轴线的交点重合。
5.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述对称导电结构平行于衬底表面方向的图形为正方形、圆形或多边形,所述多边形沿第一轴线和第二轴线对称。
6.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述第一导线和第四导线的结构相同,所述第二导线和第三导线的结构相同,所述第一导线和第二导线的结构不同,而所述第一导线和第二导线的电阻相同。
7.如权利要求6所述的测试结构,其特征在于,第一导线和第四导线的宽度和长度相同,所述第二导线和第三导线的宽度和长度相同,所述第一导线的长度比第二导线的长度长,所述第一导线的宽度比第二导线的宽度大。
8.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述第一导线、第二导线、第三导线和第四导线的结构相同。
9.如权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述第一衬垫、第二衬垫、第三衬垫和第四衬垫呈单列分布或阵列分布。
10.一种采用如权利要求1至9任一项测试结构进行测试的方法,其特征在于,包括:
提供第一探针、第二探针、第三探针和第四探针;
将所述第一探针与第一衬垫相接触,将所述第二探针与第二衬垫相接触,将所述第三探针与第三衬垫相接触,将所述第四探针与第四衬垫相接触;
分别对所述第一探针、第二探针、第三探针、第四探针施加一定偏压或电流,获取第一探针、第二探针、第三探针和第四探针中任意两者之间的电流和电压关系式;
根据第一探针、第二探针、第三探针和第四探针中任意两者之间的电流和电压关系式,获取第一探针、第二探针、第三探针和第四探针的电阻。
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