[发明专利]一种检测偏移的测试结构有效
| 申请号： | 201410077518.5 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104900629B | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 史航;陈永;仇峰 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种本发明的检测偏移的测试结构，至少包括具有电阻结构的至少两条等距平行排列的第一金属层；金属连接孔，形成于第一金属层的一端上；第一焊垫，与所述第一金属层的另一端连接；至少两条第二金属层，形成于所述金属连接孔上且与金属连接孔对准接触；所述第二金属层和金属连接孔相对于所述第一金属层存在偏移；第二焊垫，与所述第二金属层连接。本发明的检测偏移的测试结构可以定量的检测出金属层和金属连接孔的偏移量，并可以根据不同的技术节点，不同的产品要求，调节检测的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 偏移 测试 结构 | ||
【主权项】：
一种检测偏移的测试结构，其特征在于，所述检测偏移的测试结构至少包括：具有电阻结构的至少两条等距平行排列的第一金属层；金属连接孔，形成于第一金属层的一端上；第一焊垫，与所述第一金属层的另一端连接；至少两条第二金属层，形成于所述金属连接孔上且与金属连接孔对准接触；所述第二金属层和金属连接孔相对于所述第一金属层存在偏移；第二焊垫，与所述第二金属层连接。
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