[发明专利]一种7寸以上P+G贴合工艺在审
申请号: | 201410077197.9 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN103838451A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
发明(设计)人: | 许国武 | 申请(专利权)人: | 江西省天翌光电有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 | 代理人: | 施秀瑾 |
地址: | 332020 江西省九江市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种7寸以上P+G贴合工艺,GlassSensor导体需要先与OCA贴合在一起,再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与GlassSensor导体贴合在一起。相比较于传统工艺,本工艺设备成本低,贴合产能提高60%,良率提升2%,具有设备成本低、工艺简单、容易实现的特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 以上 贴合 工艺 | ||
【主权项】:
一种7寸以上P+G贴合工艺,其特征在于,Glass Sensor导体需要先与OCA贴合在一起,再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与Glass Sensor导体贴合在一起。
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