[发明专利]一种7寸以上P+G贴合工艺在审

专利信息
申请号: 201410077197.9 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN103838451A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 许国武 申请(专利权)人: 江西省天翌光电有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 南昌新天下专利商标代理有限公司 36115 代理人: 施秀瑾
地址: 332020 江西省九江市*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种7寸以上P+G贴合工艺,GlassSensor导体需要先与OCA贴合在一起,再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与GlassSensor导体贴合在一起。相比较于传统工艺,本工艺设备成本低,贴合产能提高60%,良率提升2%,具有设备成本低、工艺简单、容易实现的特点。
搜索关键词: 一种 以上 贴合 工艺
【主权项】:
一种7寸以上P+G贴合工艺,其特征在于,Glass Sensor导体需要先与OCA贴合在一起,再通过滚轮覆膜机及电木治具用OCA把PET、PMMA面板与Glass Sensor导体贴合在一起。
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