[发明专利]一种导电胶及其制造方法在审
| 申请号： | 201410075874.3 | 申请日： | 2014-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103834322A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 张博 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电胶，采用液态无毒性的固化剂取代常用的有机酰肼、双氰胺、咪唑等传统固化剂，使得铜粉/环氧导电胶具有生产成本低，固化温度低（60℃），固化时间短（4h），体积电阻率小，高温高频稳定性好，在85℃、RH85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%，其特征在于：由环氧树脂：15～20份、胺类固化剂：7.5～10份、稀释剂：1～7份、微米尺寸铜粉：10～70份、纳米尺寸铜粉：10～70份、改性剂：1～3份组成，本发明同时还提供了一种导电胶的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电胶，其特征在于：由下列质量份数的组分组成：环氧树脂： 15～35份，固化剂： 7.5～20份，稀释剂： 1～7份，微米尺寸铜粉： 10～70份，纳米尺寸铜粉： 10～70份，改性剂： 1～3份。
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