[发明专利]一种导电胶及其制造方法在审
| 申请号: | 201410075874.3 | 申请日: | 2014-03-04 |
| 公开(公告)号: | CN103834322A | 公开(公告)日: | 2014-06-04 |
| 发明(设计)人: | 张博 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号: | C09J9/02 | 分类号: | C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
| 地址: | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 导电 及其 制造 方法 | ||
1.一种导电胶,其特征在于:由下列质量份数的组分组成:
环氧树脂: 15~35份,固化剂: 7.5~20份,稀释剂: 1~7份,微米尺寸铜粉: 10~70份,纳米尺寸铜粉: 10~70份,改性剂: 1~3份。
2.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述环氧树脂选自缩水甘油醚类双酚A型、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂中的一种或一种以上的混合物,上述环氧树脂的环氧值为0.4~0.7,25℃粘度为300~35000 mPas。
3.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述固化剂选自多乙烯多胺、三甲基六亚甲基二胺、酰胺基胺类、间苯二甲胺的一种或一种以上的混合物。
4.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述稀释剂选自单环氧基的丙烯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、双环氧基的乙二醇双缩水甘油醚、间苯二酚双缩水甘油醚中的一种或一种以上的混合物,上述稀释剂25℃粘度为1~350 mPas。
5.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述微米尺寸铜粉的平均粒径范围为20~70 μm。
6.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述纳米尺寸铜粉的平均粒径范围为50~100 nm。
7.根据权利要求1所述的一种导电胶,其特征在于:所述改性剂选自KH550、KH570中的一种或一种以上的混合物。
8.权利要求1所述的一种导电胶的制造方法,其特征在于:其包括以下步骤:
(1)、环氧树脂的预处理:
用烧杯盛装适量的环氧树脂放入电热恒温鼓风干燥箱,在约120℃左右下,放置干燥约1h左右以除去环氧树脂中的水分;
(2)、铜粉的改性:
称取一定量的铜粉置于烧杯中,加入质量分数为1%-3%的改性剂,然后再加入适量的无水乙醇,用超声波细胞粉碎机对其进行超声波改性,超声30min-60min后将其倒入蒸发皿中,放入真空烘箱内将改性好的铜粉烘干备用;
(3)、制备导电胶的工艺方法:
按比例将一定量改性过的铜粉和去除水分的环氧树脂同稀释剂以及其他助剂一起用玻璃棒初混后,倒入三辊研磨机充分混合约30min,混合均匀后放入真空烘箱抽真空进行除气泡处理,使用时加入一定量的固化剂,搅拌均匀后,将其置于约60℃环境下恒温约4h使之完全固化即可。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410075874.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种焊接用旋转工作装置
- 下一篇:一种H型钢组立机





