[发明专利]用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法无效
| 申请号： | 201410075279.X | 申请日： | 2014-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN103952225A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 徐静;房忠芳;郭小娟;李新家 | 申请（专利权）人： | 西安通鑫半导体辅料有限公司 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710300 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法，由合成高分子增稠剂、非离子表面活性剂、分散剂、消泡剂、和水组成。本发明含水率达到90份以上，大大降低了切割液的生产成本，但是在性能方面却有很大提高，切割液对SiC的分散悬浮性能更好，且该切割液具有更佳的冷却性和润滑性；针对水基切割液在线切割过程中易产生氢气的问题，本发明也有针对性措施，极大地减少了氢气产生量，使生产更加安全；同时由于含水量高有机物含量低，因此该切割液的COD值很低，是一种绿色环保的新型水基切割液。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 太阳能 硅片 水性 游离 磨料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：按照质量份数计，包括以下组分：1～5份的合成高分子增稠剂、0.1～1份的非离子型高分子润湿剂、0.1～1.5份的助溶剂、0.05～0.5份的分散剂、0.01～0.1份的消泡剂以及91～99份的水。
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