[发明专利]用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：按照质量份数计，包括以下组分：

1～5份的合成高分子增稠剂、0.1～1份的非离子型高分子润湿剂、0.1～1.5份的助溶剂、0.05～0.5份的分散剂、0.01～0.1份的消泡剂以及91～99份的水。

2.根据权利要求1所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：还包括0.1～1份的脂肪醇聚氧乙烯醚以及0.1～1.5份的聚乙二醇600单油酸酯。

3.根据权利要求1或2所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的合成高分子增稠剂为聚乙二醇400单硬脂酸酯、聚乙二醇400双硬脂酸酯或聚乙二醇6000双硬脂酸酯。

4.根据权利要求1或2所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的非离子型高分子润湿剂为吐温80或烷基酚聚氧乙烯醚。

5.根据权利要求4所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的烷基酚聚氧乙烯醚由壬基酚与8至12分子的环氧乙烷加成制得。

6.根据权利要求1或2所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的助溶剂采用椰子油脂肪酸二乙醇酰胺或AES。

7.根据权利要求1或2所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的分散剂为分散剂Tamol或亚甲基双甲基萘磺酸钠。

8.根据权利要求1或2所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液，其特征在于：所述的消泡剂为SRE消泡剂、二甲基硅油、DE889消泡剂中的一种或多种混合物。

9.一种用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1）将0.1～1份的非离子型高分子润湿剂、0.1～1.5份的助溶剂、0.1～1份的脂肪醇聚氧乙烯醚以及0.1～1.5份的聚乙二醇600单油酸酯加入91～99份的水中，混合后，再向该体系中依次加入0.05～0.5份的分散剂和0.01～0.1份的消泡剂，充分混匀，得到混合液；

2）将混合液加热并搅拌至溶质完全溶解，得混合溶液；

3）将1～5份的合成高分子增稠剂加入步骤2）得到的混合溶液中，在加入合成高分子增稠剂时保温并不断搅拌至合成高分子增稠剂完全溶解，得到用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液。

10.根据权利要求9所述的用于切割太阳能硅片的水性游离磨料切割液的制备方法，其特征在于：所述的非离子型高分子润湿剂为吐温80或烷基酚聚氧乙烯醚；烷基酚聚氧乙烯醚为由壬基酚与8至12分子的环氧乙烷加成得到的；助溶剂采用椰子油脂肪酸二乙醇酰胺或AES；分散剂为分散剂Tamol或亚甲基双甲基萘磺酸钠；消泡剂为SRE消泡剂、二甲基硅油、DE889消泡剂中的一种或多种混合物；合成高分子增稠剂为聚乙二醇400单硬脂酸酯、聚乙二醇400双硬脂酸酯或聚乙二醇6000双硬脂酸酯。